Avec respectivement 55% et 17% de parts de marché, le taiwanais TSMC et le sud-coréen Samsung sont les deux leaders mondiaux des fonderies semiconducteurs, et sont par ailleurs les seuls à maîtriser les procédés de gravure 5 nm en production de masse. Après une série de rapports annonçant le démarrage de la production de processeurs en 3 nm par TSMC dès 2022, Samsung a également annoncé récemment une production de masse dès l’année prochaine de processeurs 3 nm de 1^ère génération. Sans indiquer de date précise pour le moment, Samsung a aussi précisé que ces processeurs 3 nm de 2^nde génération seront prêts dès 2023.

En parallèle, le géant coréen a réaffirmé ses ambitions d’investir environ 14 Mds EUR dans une usine de semiconducteurs sur le sol américain pour répondre à la demande croissante en semiconducteurs et mémoires NAND, TSMC ayant par ailleurs des plans comparables avec un investissement de 10 Mds EUR en Arizona dans un site de production ouvrant en 2024.

La course à l’armement devrait se poursuivre dans les prochaines années, TSMC ayant annoncé l’exploitation dès 2024 d’une nouvelle usine opérant en 2 nm , alors que Samsung doit encore dévoiler son plan de route pour ce nouveau procédé.

Source : Shin-Young Park, 04/08/2021, The Korea Economic Daily