TSMC, le fabricant taiwanais de semi-conducteurs, enregistre une forte croissance de son activité d'encapsulation de puces électroniques. Le chiffre d'affaires lié à cette activité devrait dépasser 10 Mds USD en 2021, contre 3 Mds USD en 2019, grâce à la croissance des applications de produits fabriqués avec les processus avancés de 7 et 5 nanomètres (nm). Par ailleurs, plus de 40 nouvelles conceptions pour les produits de 5 nm seront finalisées cette année, qui viendront compléter les designs déjà proposés sur la plate-forme d’encapsulation de puces du groupe nommée 3D Fabric. Cette plate-forme permet à TSMC de réduire les problèmes de rendement liés à l’externalisation et d’optimiser la qualité des produits. Pour faire face à la demande croissante de ses clients, TSMC a annoncé qu’elle investira environ 30 Mds USD pour établir cinq fonderies équipées de 3D Fabric d'ici fin 2022.

TSMC accélère l’expansion de ses capacités de production au sein des parcs technologiques de Hsinchu et de Tainan. Le groupe possède déjà quatre unités de tests de circuits imprimés qui fournissent principalement les services de bumping, d’encapsulation et de tests. La nouvelle usine en construction à Zhunan, qui sera opérationnelle d'ici le deuxième semestre 2022, aura une capacité de production supérieure de 30% à celle de ces quatre unités. Les équipementiers collaborant avec TSMC tels que UIS, MIC, Scientech, C SUN etc. bénéficient de cette croissance pour proposer des équipements de wet process.

Source : Economic Daily News - 04/07/2021